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ME工程師個人求職簡歷

時間:2022-07-21 07:16:13 求職簡歷 我要投稿
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ME工程師個人求職簡歷

  基本信息

 ME工程師個人求職簡歷

  姓  名: CNrencai 性  別: 男

  婚姻狀況: 已婚 民  族: 漢族

  戶  籍: 河南-南陽 年  齡: 36

  現(xiàn)所在地: 廣東-東莞 身  高: 170cm

  意向地區(qū): 廣東、 河南、 陜西、 浙江、 上海

  意向職位: 工業(yè)/工廠類

  尋求職位:

  待遇要求: 可面議 要求提供住宿

  最快到崗: 隨時到崗

  教育經(jīng)歷

  2000-09 ~ 2003-07 南陽師范學院 化工工藝 大專

  1997-09 ~ 2000-07 南陽市五中 理科 高中

  培訓經(jīng)歷

  2006-10 ~ 2008-12 SAE(新科電子制品公司) LDP SDP WTS ISO

  **公司 (2009-02 ~ 至今)

  公司性質(zhì): 外資企業(yè) 行業(yè)類別: 電子、微電子技術、集成電路

  擔任職位: ME工程師 崗位類別:

  工作描述: * 三年IC封裝焊線工序工作經(jīng)驗.主要從事Wire Bond機kns8028,KNSICONN;ASM eagle60的設機和調(diào)機及維護 .

  對于產(chǎn)品焊線時所出現(xiàn)的各種問題(球起,腳起,碰線,線緊,線高,球短路,壓裂球等等)可以及時的做出解

  除和調(diào)試.能夠高質(zhì)量保證線上的生產(chǎn).

  * 對于新的device進行manual program并完成setup通過QC Qualify投入生產(chǎn).

  * 能夠積極完成上司交付的任務并積極配合PM和生產(chǎn)部的日常工作。

  * 熟練IC在焊線工序的相關測試以及在前后工序的生產(chǎn)流程,熟悉并能熟練運用FMEA .FA解決生產(chǎn)工藝問題

  * 熟悉以及深刻了解無塵工作車間的流程和規(guī)定.

  **公司 (2005-10 ~ 2009-01)

  公司性質(zhì): 外資企業(yè) 行業(yè)類別: 其它生產(chǎn)、制造、加工

  擔任職位: leader 崗位類別: 生產(chǎn)管理主管/督導

  工作描述: 主要工作是對電腦硬盤磁頭晶片生產(chǎn)車間plating區(qū)域的管理,伴隨公司走過了從GMR晶片到TUMR\PMR晶片的轉(zhuǎn)型.對晶片(微型線路板)無塵車間的管理已有3年的工作經(jīng)驗

  一, 高效準時的完成公司下達的生產(chǎn)計劃任務;區(qū)域設備生產(chǎn)計劃及指令編制并保證生產(chǎn)計劃的完成。

  二、對本部門內(nèi)部的生產(chǎn)設備組織進行定期保養(yǎng),并根據(jù)公司精神建立保養(yǎng)細則.

  三、負責配合人事部做好本部門內(nèi)部人員的招聘面試、調(diào)崗、辭退等人事管理工作.

  四、負責于平行部門,如品質(zhì)部、研發(fā)部、工程部的溝通協(xié)調(diào)工作.

  五、負責組織對生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)的統(tǒng)計并上報工作.

  六、負責本部門內(nèi)部技改方案及成本節(jié)約方案的提報工作.

  七、負責本部門員工培訓督導及技能提升方面的工作.

  **公司 (2003-08 ~ 2005-09)

  公司性質(zhì): 外資企業(yè) 行業(yè)類別: 其它生產(chǎn)、制造、加工

  擔任職位: 工藝員 崗位類別: PE/產(chǎn)品工程師

  工作描述: 1.主要從事LED工藝的制定,新工藝的開發(fā)。

  2.不良故障的處理。電鍍液的維護和管理。

  3,熟悉鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍錫等。并可以根據(jù)產(chǎn)品情況開發(fā)新的工藝。

  4.負責員工技能培訓,工序管理,作業(yè)指導書的編寫。生產(chǎn)現(xiàn)場的品質(zhì)管控與不良的處理。

  5.工序和工藝改善方案的提出與執(zhí)行。

  技能專長

  專業(yè)職稱:

  計算機水平: 高校非計算機專業(yè)二級

  計算機詳細技能: 熟悉計算機操作和系統(tǒng)。熟悉計算機硬件維護。熟練辦公軟件的運用

  技能專長: 英語3級 計算機2級 , 能熟練使用實驗儀器,獲取信息的能力較強

  語言能力

  普通話: 一般 粵語: 一般

  英語水平: 英語專業(yè) 三級 口語一般

  英語: 一般

  求職意向

  發(fā)展方向: 晶圓制造 半導體封裝

  其他要求:

  自身情況

  自我評價: 1.具有高度的團隊合作精神良好的溝通組織能力,工作認真負責,積極主動.

  2.建立了績效考核系統(tǒng)和相關激勵機制,增強了員工工作的積極性

  3.生產(chǎn)現(xiàn)場管理,品質(zhì)管理等管理知識.熟悉6S管理,目視管理.

  4. Working under pressure is exciting and challenging .I don't mind working under pressure .

  I work well under these circumstances. People can I can

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