smt年終總結(jié)范文

　　總結(jié)在一個時期、一個年度、一個階段對學(xué)習(xí)和工作生活等情況加以回顧和分析的一種書面材料，它能夠給人努力工作的動力，因此我們需要回頭歸納，寫一份總結(jié)了�？偨Y(jié)一般是怎么寫的呢？下面是小編收集整理的smt年終總結(jié)范文，希望對大家有所幫助。

　　喜迎新春，首先感謝稚啟各位領(lǐng)導(dǎo)對我的關(guān)心、指導(dǎo)和幫助，給我一次機(jī)會讓我得到鍛煉、成長，以下是我對xx年的工作總結(jié)：

　　一、SMT工藝方面

　　1、xx年對物料追蹤、管控有較往年進(jìn)一步提高，生產(chǎn)前有對各個產(chǎn)品之重點物料(如BGA、芯片和PCB)之生產(chǎn)周期、儲存環(huán)境等進(jìn)行查看，確認(rèn)是否氧化和變形等異常，評估其可焊性，并確認(rèn)烘烤條件(時間、溫度)，避免回流發(fā)生氣泡、分層和斷裂等不良;

　　2、針對我司設(shè)備生產(chǎn)要求條件、生產(chǎn)效率和焊接品質(zhì)方面考量，對客戶的PCB Layout提出改善建議，要求添加標(biāo)準(zhǔn)mark點、5mm工藝邊、制作拼版等，且部分客戶已采納建議，品質(zhì)、效率得到進(jìn)一步改善;

　　3、對錫膏進(jìn)行分類標(biāo)示，做到先進(jìn)先出原則，使用狀態(tài)(解凍、回溫、攪拌)標(biāo)識更加明確，對錫膏出現(xiàn)硬塊、及暴露在空氣中時間有進(jìn)一步管控，對有BGA、芯片的PCB,要求做到使用首次回溫的錫膏，以確保焊接品質(zhì);

　　4、為確保產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，盡量對每款產(chǎn)品的爐溫曲線進(jìn)行實板測試，對帶有BGA的PCBA重點進(jìn)行制定、優(yōu)化，并交與袁工、盧工進(jìn)行審核;

　　5、學(xué)習(xí)并掌握了修補(bǔ)PCB鍍金層的工藝能力;

　　最新修正版

　　6、對試產(chǎn)的產(chǎn)品生產(chǎn)過程進(jìn)行跟蹤，收集生產(chǎn)異常并提出改善建議向客戶端進(jìn)行反饋，下批次生產(chǎn)時進(jìn)行追蹤、確認(rèn)。

　　二、SMT設(shè)備方面

　　1、為減少拋料率以及維持設(shè)備良好性能，加強(qiáng)了對設(shè)備維護(hù)、保養(yǎng)頻率(吸嘴、過濾芯一周兩次、加油維護(hù)一月一次);

　　2、因設(shè)備使用時間較長，恐其板卡因風(fēng)扇不工作或灰塵堆積導(dǎo)致其散熱性不佳，規(guī)定定期對其板卡的清潔度及風(fēng)扇進(jìn)行點檢，發(fā)現(xiàn)異常及時處理，避免出現(xiàn)隱患;

　　3、增加了冷風(fēng)干燥機(jī)，避免了真空里有水的現(xiàn)象;

　　4、協(xié)助技術(shù)員定期檢查Europlacer的塑膠吸嘴頭，確認(rèn)是否有磨損嚴(yán)重、破裂等現(xiàn)象，出現(xiàn)異常立即更換，避免出現(xiàn)拋料現(xiàn)象;

　　5、培訓(xùn)并指導(dǎo)印刷機(jī)、貼片機(jī)、AOI、X-RAY的程序制作及異常報警處理，提高技術(shù)員及操作員的工作技能，并制作培訓(xùn)作業(yè)指導(dǎo)書備份于系統(tǒng)。

　　三、工作問題及不足

　　1、部分產(chǎn)品結(jié)尾單時，未及時回流，錫膏在空氣中放置時間過長，助焊劑揮發(fā)后影響焊接質(zhì)量;

　　2、部分客戶來料生產(chǎn)周期較長或儲存條件不當(dāng)，導(dǎo)致料件異常(如氧化、變形)，導(dǎo)致回流后必須手工補(bǔ)錫，影響生產(chǎn)效率及焊接品質(zhì);

　　3、車間地面環(huán)境較差，貼片機(jī)工作時吸嘴及過濾芯易吸附空氣中灰塵，容易堵塞，造成拋料;

　　4、SMT車間及物料房之溫室度達(dá)不到要求，濕度較低環(huán)境干燥，易產(chǎn)生靜電損壞器件;

　　5、部分客戶之PCB器件間距設(shè)計較小，Europlacer因使用塑膠頭吸嘴，與料件接觸面較大，貼裝時存在干擾，連續(xù)貼裝時間長后，會出現(xiàn)吸嘴粘料現(xiàn)象，導(dǎo)致有缺件、拋料等不良;

　　6、Europlacer貼片機(jī)無服務(wù)器，產(chǎn)線整體料件優(yōu)化全靠技術(shù)人員，易出現(xiàn)生產(chǎn)瓶頸站，影響稼動率及生產(chǎn)效率;

　　7、AOI程序制作需較長時間，且軟件bug較多，系統(tǒng)不穩(wěn)定，xx年出現(xiàn)三次程序全部清空現(xiàn)象，影響檢驗效率和效果;

　　8、X-RAY不能正常穩(wěn)定工作，影響SMT正常工藝檢測及分析;

　　四、xx年工作計劃

　　1、進(jìn)一步提升SMT工藝能力，完善及優(yōu)化工藝流程，讓作業(yè)更加快速、有效、簡便;

　　2、更加詳細(xì)的對產(chǎn)品的制造過程進(jìn)行跟蹤、記錄并存檔，后續(xù)出現(xiàn)異常，便于追溯、分析和解決;

　　3、制定詳細(xì)的設(shè)備保養(yǎng)計劃，在不影響生產(chǎn)計劃的情況下，分批次、逐一對設(shè)備關(guān)鍵部位(如貼裝頭、真空泵、板卡)進(jìn)行維護(hù)、保養(yǎng)，提高設(shè)備工作性能;

　　4、積極協(xié)助、配合生產(chǎn)部門，力爭第一時間解決工藝異常和設(shè)備異常，確保產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率;

【smt年終總結(jié)】相關(guān)文章：

SMT述職報告01-11

SMT的個人簡歷02-25

SMT的個人簡歷02-21

關(guān)于smt實習(xí)報告02-23

關(guān)于smt的實習(xí)報告02-11

SMT工程師的求職簡歷01-07

SMT工程師個人簡歷02-14

SMT工程師個人求職簡歷01-07

SMT主管個人簡歷模板01-06

smt規(guī)章制度范文五篇12-29