聯(lián)想g460拆機步驟圖解
很多人都怕拆裝筆記本，怕拆爛，其實很簡單，今天的主角就是聯(lián)想G460筆記本。以下是小編整理的聯(lián)想g460拆機步驟圖解，歡迎閱讀！
聯(lián)想G460整機的底部都也同樣采用的是工程塑料，相對頂蓋而言該處的用料顯得更為厚實。底部的設(shè)計與前作G450并沒有很大的區(qū)別，同樣主要的硬件區(qū)域是由一整塊大擋板來遮住的，我們僅需要打開這塊大擋板就能清楚的看見整機主要的硬件。另外在擋板上而還有多處園林窗欞式的散熱隔柵開口，這些散熱格柵也顯得十分精細。通過底部的全貌不難看出聯(lián)想G460與以往G系列穩(wěn)定耐用的設(shè)計保持一致，同時我們也對部分硬件區(qū)域進行了簡單的拆解。
聯(lián)想G460機身底部的全貌
聯(lián)想G460內(nèi)部拆解的全貌
由于聯(lián)想G460采用了新平臺的設(shè)計，所以硬件在筆記本中布局也與前作G450有著很大的差別。當然主要的風扇式散熱依然由一根散熱管來完成，不過新平臺相比老平臺在散熱方面會小一些。另外，聯(lián)想G460將內(nèi)存設(shè)計在散熱管的下方，硬盤設(shè)計在筆記本的中間，而無線網(wǎng)卡設(shè)計在硬盤的`左下角，這與前作G450的內(nèi)部布局完全相反。不過新平臺在整體控溫方面會表現(xiàn)的更好些。
處理器、顯卡和主板芯片的散熱模板設(shè)計
當然主要的風扇式散熱依然由一根散熱管來完成，不過新平臺的處理器中集成了部分北橋的功能，所以新的主板就去掉了北橋芯片，而南橋也被修改為PCH的芯片，所以在發(fā)熱量上相比之前的老平臺會降低些。而這根主要的散熱管負責處理器、主板PCH芯片和顯卡GPU的散熱，同時也是整機內(nèi)部最主要的散熱方式。
2道OS內(nèi)存插槽設(shè)計
位于散熱管下面的是2道OS內(nèi)存插槽，聯(lián)想給G460僅安裝了一根三星2GB DDRIII-1066內(nèi)存，同時這也給喜歡DIY的玩家?guī)砹巳蘸笊壍男枰２贿^就目前來說，2G的內(nèi)存容量已經(jīng)完全滿足我們的日常需要。
Broadcom無線網(wǎng)卡
預(yù)留的Mini PCI-E插槽
當然在平臺升級中，硬盤從原來的5400RPM提升至7200RPM也是非常實用的，在讀取方面相對而言提升了25－30％的速度，能夠給我們帶來更快的速度。在硬盤左下角處是無線網(wǎng)卡，而在無線網(wǎng)卡的左邊則預(yù)留了一個Mini PCI-E的插槽，這個插槽可以讓我們添加類似3G無線模板之類的硬件。
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