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解剖實(shí)驗(yàn)報(bào)告

時(shí)間:2024-05-30 07:43:36 其他報(bào)告 我要投稿

解剖實(shí)驗(yàn)報(bào)告【集合2篇】

  在當(dāng)下社會(huì),報(bào)告使用的頻率越來(lái)越高,不同的報(bào)告內(nèi)容同樣也是不同的。你知道怎樣寫(xiě)報(bào)告才能寫(xiě)的好嗎?下面是小編為大家整理的解剖實(shí)驗(yàn)報(bào)告,僅供參考,歡迎大家閱讀。

解剖實(shí)驗(yàn)報(bào)告【集合2篇】

解剖實(shí)驗(yàn)報(bào)告1

  一、實(shí)驗(yàn)名稱(chēng):羊的解剖

  二、報(bào)告人:張向陽(yáng),化柯發(fā)

  三、試驗(yàn)時(shí)間:20xx年12月27日

  四、實(shí)驗(yàn)地點(diǎn):牧醫(yī)樓一樓操作:張向陽(yáng),化柯發(fā)

  五、老師:張書(shū)松

  六、使用器械:鑷子(帶齒)、手術(shù)刀、手術(shù)剪刀、骨鉗、止血鉗

  七、解剖程序:首先把羊處死,處死方法:在羊的頸靜脈溝處開(kāi)口,在頸靜脈溝深處找到頸總動(dòng)脈,在頸總動(dòng)脈上開(kāi)口放血,使羊致死;然后進(jìn)行解剖觀察

  八、觀察內(nèi)容:

  1.肩帶。很|干與前肢連接的肌肉,大多為板狀肌,起于軀干止于前肢的肩胛骨和肱骨

  2.斜方。罕馄降娜切渭,位于肩頸上半部的淺層,其作用是提舉、擺動(dòng)和固定肩胛骨

  3.菱形。涸谛狈郊『图珉诬浌堑纳蠲妫瘘c(diǎn)同斜方肌,止于肩胛軟骨的內(nèi)側(cè)面。起作用為向前上方提舉肩胛骨

  4.背闊。何挥谛貍(cè)壁的上部,三角形大板狀肌

  5.臂頭。何挥陬i側(cè)部淺層,長(zhǎng)而寬的帶狀,起于枕骨、顳骨和下頜骨,止于肱骨嵴;作用:牽引前肢向前,伸肩關(guān)節(jié),提舉側(cè)偏頭頸

  6.肩胛橫突肌:呈薄帶狀,起于環(huán)錐翼,止于肩峰部的筋膜

  7.腹側(cè)鋸。捍笮偷纳刃螤,下緣呈鋸齒狀,位于頸、胸部的外側(cè)面

  8.膈:位于胸、腹腔之間,呈圓頂狀突向胸腔,上面有3個(gè)孔:

 、僦鲃(dòng)脈裂孔

 、谑彻芰芽

 、矍混o脈孔

  9.腹外斜肌:為腹壁肌的最外層,以肌齒起于第5至最后肋骨的外面

  10.腹內(nèi)斜肌:位于腹外斜肌深層,肌纖維向前方,起于髖結(jié)節(jié),止于腹白線,呈扇形向下方擴(kuò)展

  11.臀股二頭。洪L(zhǎng)而寬,位臀股部的外側(cè)。起點(diǎn)分為兩頭椎骨頭起于薦骨和薦結(jié)節(jié)闊韌帶;坐骨頭起于坐骨結(jié)節(jié),下方有坐骨神經(jīng)

  12.肋間外。何挥诶唛g隙的淺層,起于前一肋骨的后緣,肌纖維斜向后下方,止于后一肋骨的前緣。作用向后方牽引肋骨,使胸廓擴(kuò)大,引起吸氣。

  13.肋間內(nèi)。何挥诶唛g外肌的深層。起于后一肋骨的前緣,肌纖維斜向前下,止于前一肋骨的.后緣。作用:向后方牽引肋骨,使胸廓變小,幫助呼氣.

  14.胃:羊的胃為復(fù)胃,分為:

 、倭鑫福鹤畲,約占4個(gè)胃總?cè)莘e的80%,呈橢圓形

  ②網(wǎng)胃:4個(gè)胃中最小,呈梨形

  ③瓣胃:約占4個(gè)胃的7%或8%,呈兩側(cè)稍扁的圓球形

  ④皺胃:約占4個(gè)胃的8%到7%,呈一端粗一端細(xì)的彎曲長(zhǎng)囊其中瘤胃、網(wǎng)胃、瓣胃稱(chēng)前胃,內(nèi)無(wú)腺體;皺胃稱(chēng)為真胃,內(nèi)有腺體

  15.腸:分為:十二指腸、空?qǐng)觥⒒啬c、盲腸、結(jié)腸、直腸

  16.心臟:位于胸腔縱膈內(nèi),夾在左右兩肺之間,略偏左側(cè),呈倒圓錐形

  17.肺:位于胸腔內(nèi)在縱膈兩側(cè),左右各一,右肺通常較大,粉紅色,呈海綿狀,質(zhì)地柔軟,富有彈性

  18.腎:實(shí)質(zhì)性器官,左右各一,略呈豆形,紅褐色,位于腰椎下方

解剖實(shí)驗(yàn)報(bào)告2

  課程名稱(chēng):

  芯片解剖實(shí)驗(yàn)

  學(xué) 號(hào):

  姓 名:

  教 師:

  年6月28日

  實(shí)驗(yàn)一 去塑膠芯片的封裝

  實(shí)驗(yàn)時(shí)間: 同組人員:

  一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?/p>

  1.了解集成電路封裝知識(shí),集成電路封裝類(lèi)型。

  2.了解集成電路工藝流程。

  3.掌握化學(xué)去封裝的方法。

  二、實(shí)驗(yàn)儀器設(shè)備

  1:燒杯,鑷子,電爐。

  2:發(fā)煙硝酸,弄硫酸,芯片。

  3:超純水等其他設(shè)備。

  三、實(shí)驗(yàn)原理和內(nèi)容

  實(shí)驗(yàn)原理:

  1..傳統(tǒng)封裝:塑料封裝、陶瓷封裝

  (1)塑料封裝(環(huán)氧樹(shù)脂聚合物)

  雙列直插 DIP、單列直插 SIP、雙列表面安裝式封裝 SOP、四邊形扁平封裝 QFP 具有J型管腳的塑料電極芯片載體PLCC、小外形J引線塑料封裝 SOJ

 。2)陶瓷封裝

  具有氣密性好,高可靠性或者大功率

  A.耐熔陶瓷(三氧化二鋁和適當(dāng)玻璃漿料):針柵陣列 PGA、陶瓷扁平封裝 FPG

  B.薄層陶瓷:無(wú)引線陶瓷封裝 LCCC

  2..集成電路工藝

 。1)標(biāo)準(zhǔn)雙極性工藝

 。2)CMOS工藝

  (3)BiCMOS工藝

  3.去封裝

  1.陶瓷封裝

  一般用刀片劃開(kāi)。

  2. 塑料封裝

  化學(xué)方法腐蝕,沸煮。

 。1)發(fā)煙硝酸 煮(小火) 20~30分鐘

 。2)濃硫酸 沸煮 30~50分鐘

  實(shí)驗(yàn)內(nèi)容:

  四、實(shí)驗(yàn)步驟

  1.打開(kāi)抽風(fēng)柜電源,打開(kāi)抽風(fēng)柜。

  2.將要去封裝的芯片(去掉引腳)放入有柄石英燒杯中。

  3.帶上塑膠手套,在藥品臺(tái)上去濃硝酸。向石英燒杯中注入適量濃硝酸。(操作時(shí)一定注意安全)

  4.將石英燒杯放到電爐上加熱,記錄加熱時(shí)間。(注意:火不要太大)

  5.觀察燒杯中的變化,并做好記錄。

  6.取出去封裝的芯片并清洗芯片,在顯微鏡下觀察腐蝕效果。

  7.等完成腐蝕后,對(duì)廢液進(jìn)行處理。

  五、實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)

  1:開(kāi)始放入芯片,煮大約2分鐘,發(fā)煙硝酸即與塑膠封轉(zhuǎn)起反應(yīng),此時(shí)溶液顏色開(kāi)始變黑。

  2:繼續(xù)煮芯片,發(fā)現(xiàn)塑膠封裝開(kāi)始大量溶解,溶液顏色變渾濁。

  3:大約二十五分鐘,芯片塑膠部分已經(jīng)基本去除。

  4:取下燒杯,看到閃亮的芯片伴有反光,此時(shí)芯片塑膠已經(jīng)基本去除。

  六、結(jié)果及分析

  1:加熱芯片前要事先用鉗子把芯片的金屬引腳去除,因?yàn)榇藭r(shí)如果不去除,它會(huì)與酸反應(yīng),消耗酸液。

  2:在芯片去塑膠封裝的時(shí)候,加熱一定要小火加熱,因?yàn)榘l(fā)煙鹽酸是易揮發(fā)物質(zhì),如果采用大火加熱,其中的酸累物質(zhì)變會(huì)分解揮發(fā),引起容易濃度變低,進(jìn)而可能照成芯片去封裝不完全,或者去封裝速度較慢的情況。

  3:通過(guò)實(shí)驗(yàn),了解了去塑膠封裝的基本方法,和去封裝的一般步驟。

  實(shí)驗(yàn)二 金屬層芯片拍照

  實(shí)驗(yàn)時(shí)間: 同組人員:

  一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?/p>

  1.學(xué)習(xí)芯片拍照的方法。

  2.掌握拍照主要操作。

  3. 能夠正確使用顯微鏡和電動(dòng)平臺(tái)

  二、實(shí)驗(yàn)儀器設(shè)備

  1:去封裝后的芯片

  2:芯片圖像采集電子顯微鏡和電動(dòng)平臺(tái)

  3:實(shí)驗(yàn)用PC,和圖像采集軟件。

  三、實(shí)驗(yàn)原理和內(nèi)容

  1:實(shí)驗(yàn)原理

  根據(jù)芯片工藝尺寸,選擇適當(dāng)?shù)姆糯蟊稊?shù),用帶CCD攝像頭的顯微鏡對(duì)芯片進(jìn)行拍照。以行列式對(duì)芯片進(jìn)行圖像采集。注意調(diào)平芯片,注意拍照時(shí)的清晰度。2:實(shí)驗(yàn)內(nèi)容

  采集去封裝后金屬層照片。

  四、實(shí)驗(yàn)步驟

  1.打開(kāi)拍照電腦、顯微鏡、電動(dòng)平臺(tái)。

  2.將載物臺(tái)粗調(diào)焦旋鈕逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)到底(即載物臺(tái)最低),小心取下載物臺(tái)四英寸硅片平方在桌上,用塑料鑷子小心翼翼的將裸片放到硅片靠中心的位置上,將硅片放到載物臺(tái)。

  3.小心移動(dòng)硅片盡量將芯片平整。

  4.打開(kāi)拍照軟件,建立新拍照任務(wù),選擇適當(dāng)倍數(shù),并調(diào)整到顯示圖像。(此處選擇20倍物鏡,即拍200倍照片)

  5.將顯微鏡物鏡旋轉(zhuǎn)到最低倍5X,慢慢載物臺(tái)粗調(diào)整旋鈕使載物臺(tái)慢慢上升,直到有模糊圖像,這時(shí)需要小心調(diào)整載物臺(tái)位置,直至看到圖像最清晰。

  6.觀察圖像,將芯片調(diào)平(方法認(rèn)真聽(tīng)取指導(dǎo)老師講解)。

  10.觀測(cè)整體效果,觀察是否有嚴(yán)重錯(cuò)位現(xiàn)象。如果有嚴(yán)重錯(cuò)位,要進(jìn)行重拍。

  11.保存圖像,關(guān)閉拍照工程。

  12.將顯微鏡物鏡順時(shí)針跳到最低倍(即: 5X)。

  13.逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)粗調(diào)焦旋鈕,使載物臺(tái)下降到最低。

  14.用手柄調(diào)節(jié)載物臺(tái),到居中位置。

  15.關(guān)閉顯微鏡、電動(dòng)平臺(tái)和PC機(jī)。

  五、實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)

  采集后的芯片金屬層圖片如下:

  六、結(jié)果及分析

  1:實(shí)驗(yàn)掌握了芯片金屬層拍照的方法,電動(dòng)平臺(tái)和電子顯微鏡的使用,熟悉了圖像采集軟件的使用方法。

  2:在拍攝金屬層圖像時(shí),每拍完一行照片要進(jìn)行檢查,因?yàn)樾酒杏嗥毓夂途劢沟牟町悾赡軙?huì)使某些照片不清晰,對(duì)后面的'金屬層拼接照成困難。所以拍完一行后要對(duì)其進(jìn)行檢查,對(duì)不符合標(biāo)準(zhǔn)的照片進(jìn)行重新拍照。

  3:拍照是要保證芯片全部在采集視野里,根據(jù)四點(diǎn)確定一個(gè)四邊形平面,要確定芯片的四個(gè)角在采集視野里,就可以保證整個(gè)芯片都在采集視野里。

  4:拍照時(shí)的倍數(shù)選擇要與工程分辨率保持一致,過(guò)大或過(guò)小會(huì)引起芯片在整個(gè)視野里的分辨率,不能達(dá)到合適的效果,所以采用相同的倍數(shù),保證芯片的在視野圖像大小合適。

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